• 总交换能力（lì）20Gbps
  
• 包处理（lǐ）能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准（zhǔn）
  
• LAN端口（kǒu）1可配（pèi）置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧（cè）支（zhī）持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一（yī）组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持（chí）两组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组（zǔ）UART接口
  
• 支持（chí）一组SPI接口
  
• 支（zhī）持一（yī）组（zǔ）SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  

电（diàn）气特性（xìng）：

• 芯（xīn）片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距（jù）：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W